笔电及智能终端外观件材料研发生产(泽诚聚(重庆)材料科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-01-20（发布：2023-01-12）
项目阶段： 2023-01-20处于分包
建设周期： 2022年3季度 - 2023年3季度
项目类型：工业、办公楼
面积：
投资金额： 15000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目生产规模:占地面积---- .主要建设厂房,综合楼(地上3层)主要建设 2 条电脑、手机金属外壳坯件生产线, 年产电脑、手机金属外壳坯件约 3 万吨,其中铝板部件 2.5万吨,钢板部件 0.5万吨
项目工期及阶段
工程备注：
项目动态 1
2023-01-12
新增:主体
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息