笔电及智能终端外观件材料研发生产(泽诚聚(重庆)材料科技有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-01-20(发布:2023-01-12)
项目阶段: 2023-01-20处于分包

建设周期: 2022年3季度 - 2023年3季度

项目类型:工业、办公楼
面积:
投资金额: 15000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
此项目生产规模:占地面积---- .主要建设厂房,综合楼(地上3层)主要建设 2 条电脑、手机金属外壳坯件生产线, 年产电脑、手机金属外壳坯件约 3 万吨,其中铝板部件 2.5万吨,钢板部件 0.5万吨
项目工期及阶段
工程备注:

项目动态 1

2023-01-12
新增:主体

甲方单位联系人

2 位联系人

业主

部门: 项目部
备注:参与现场施工管理
部门: 公司/单位高层领导
职位: 法人代表
备注:参与设计对接

设计院联系人

1 位联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 建筑设计师

承建方联系人

2 位联系人

主体承建商

部门: 项目部
部门: 项目部
职位: 现场项目经理

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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