苏州芯聚鼎慧智谷科技产业园(一期,二期)(苏州博济堂智能科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-06-28（发布：2023-01-20）
项目阶段： 2024-06-28处于幕墙装修施工开始
建设周期： 2022年2季度 - 2024年3季度
项目类型：工业、办公楼
面积：
投资金额： 60000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目建筑面积为----,此项目保留1栋多层厂房和1栋高层建筑,新建14栋多层厂房和7栋高层厂房,包括:1#楼为保留10层办公用房,2#楼为保留4层厂房,3#-18#为新建4层厂房,19#-21#为新建9层厂房,22#、25#为新建11层厂房,23#为新建12层厂房,26#为新建14层厂房,27#为新建5层厂房地下单层停车库总投资额为:6.0000亿此项目建成之后用于电子零部件研发制造
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2024年6月20日)该项目主体封顶,目前幕墙进度完成40%
项目动态 2
2023-12-29
新增:消防
2023-04-01
新增:主体
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
4 位联系人
施工图设计
单位:苏州华造建筑设计有限公司
部门： 设计部
职位： 结构设计师
部门： 设计部
职位： 暖通设计师
部门： 设计部
职位： 电气设计师
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
备注：项目负责人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
4 位联系人