MicroLED晶圆制造和封装测试基地项目(华灿光电(广东)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-03-27（发布：2023-01-15）
项目阶段： 2024-03-27处于主体施工
建设周期： 2023年4季度 - 2024年3季度
项目类型：工业、办公楼、交通枢纽及仓储
面积：
投资金额： 200000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目项目占地面积为----,建筑面积为----.项目规模及内容:项目新建生产厂房、动力厂房、办公楼、门卫房,仓库等设施,主要生产产品为microled晶圆和像素器件,年产micro led晶圆5.88万片组、micro led像素器件45000.00kk颗
项目工期及阶段
工程备注： 截止2024年3月19号该项目主体结构90%
项目动态 0
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甲方单位联系人
设计院联系人
施工图设计
单位:世源科技工程有限公司
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
部门： 设计部
职位： 暖通设计师
部门： 设计部
职位： 动力设计师
备注：同时负责暖通
部门： 设计部
职位： 结构设计师
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4 位联系人
承建方联系人
分包方联系人
暂无分包方联系人信息
咨询电话：0571-81635078
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