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广东珠海市MicroLED晶圆制造和封装测试基地项目(华灿光电(广东)有限公司)
广东珠海市MicroLED晶圆制造和封装测试基地项目(华灿光电(广东)有限公司)
大型
优质
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2024-06-18(发布:2023-01-15)
项目阶段:
2024-06-18处于
主体工程封顶
建设周期:
2023年4季度 - 2024年4季度
项目类型:
工业、办公楼
面积:
投资金额:
200000万
建设性质:
新建
甲方类型:
政府部门、国企、事业单位
项目描述
该项目占地面积79840----米,建筑面积80235----米,包括: *厂房
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前(2024年6月18日)该项目主体已封顶,预计2024年4季度竣工
项目动态
3
2024-06-18
新增:主体
2024-03-27
新增:主体
2023-01-15
新增:业主
甲方单位联系人
2
位联系人
业主
单位:
京东方华灿光电(广东)有限公司
部门:
项目部
备注:
负责前期
部门:
工程部
备注:
管理工程建设
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设计院联系人
4
位联系人
施工图设计
单位:
世源科技工程有限公司
部门:
设计部
职位:
建筑设计师
部门:
设计部
职位:
暖通设计师
部门:
设计部
职位:
动力设计师
备注:
同时负责暖通
部门:
设计部
职位:
结构设计师
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
3
位联系人
主体承建商
单位:
中国建筑一局(集团)有限公司
部门:
项目部
职位:
现场项目经理
部门:
项目部
职位:
现场项目经理
职位:
机电经理
该业主单位的其他项目>>
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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