6吋车规级功率半导体晶圆生产基地建设项目4#、5#厂房结构加固项目(瑞能微恩半导体科技(北京)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-01-17（发布：2023-01-17）
项目阶段： 2023-01-17处于主体施工开工
建设周期： 2022年4季度 - 2023年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 14000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
此项目为工程规模: ----的6吋车规级功率半导体晶圆生产基地建设项目,此项目总投资金额为1.4亿元
项目工期及阶段
工程备注： 工程开始时间2022年第4季度,工程结束时间2023年第4季度截止2023年1月12日正在进行施工,已完成70%
项目动态 1
2023-01-17
新增:主体
甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息