此项目占地总面积为----,总建筑面积为----,建设内容包括:新建厂房,项目建成后,地质装备主要为表面处理金刚石钻头50万个/年;智能电子元器件(消费性电子、家用电器电子接插件、网络类接插件、风电类连接器、usb接口)电镀加工,拟建设电镀生产线22条(其中镀金生产线3条、镀银生产线3条、镀铬生产线3条、镀铜生产线3条、镀镍生产线5条、镀锡生产线3条、镀镉生产线2条)总电镀面积为436万㎡.2.总投资金额为 8000万元
工程备注: 截止2023-08-02,该项目主体结构已封顶,室内装修单位已确定还未进场.