(一期)新建项目(上海华天集成电路有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-02-04（发布：2023-02-04）
项目阶段： 2023-02-04处于主体施工
建设周期： 2023年1季度 - 2025年1季度
项目类型：工业、办公楼、住宅、教育及研究设施
面积：
层高： 14层
投资金额： 70000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目主要新建总建筑面积为----的厂房及其相关配套.主要包括:厂房、宿舍楼、研发办公楼等.2.总投资额:7亿元.本项目建成后主要从事wlcsp封装( 晶圆级芯片封装)以及集成电路晶圆和成品测试,项目建成后将实现wlcsp封装700片/年晶圆测试4万片/月成品测试1亿颗/月
项目工期及阶段
工程备注： 工程开始日期(主体开工): 2023年第一季度. 工程结束日期(交付使用): 2025年第一季度.
项目动态 0
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