此项目建设包含:标准厂房及配套设工程,用地面积约77.61亩(折合 51740.9m�)建筑面积约为 90204.90 m°,主要建设内容为建筑工程、装饰装修工程、给排水工程、电气工程、空调与通风工程、消防工程、绿化工程及相关配套设施工程等;园区配套道路工程:建设配套市政道路,总长 1851.36m,分别是横一路、横二路、纵二路,主要建设内容包括:道路工程、给排水工程、电气工程、交通工程、绿化工程,综合管线工程及电网迁改工程.2.此项目的总投资为2.25亿元,主要生产5g光纤、半导体、智能家电等
工程备注: 截至(2023-06-25)该项目EPC招标开标时间为2023-7-17