8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目(陕西电子芯业时代科技有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-04-21(发布:2023-02-07)
项目阶段: 2026-04-21处于其他分包

建设周期: 2023年4季度 - 2026年2季度

项目类型:工业、办公楼
面积:
投资金额: 450000万
建设性质: 新建
甲方类型: 政府部门、国企、事业单位
项目描述
项目主要建设内容为主次有序的以下两部分:首要建设一条8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线,次要建设配套设施。项目总建筑面积151256----米,涵盖生产厂房、辅助生产设施、动力设施及相关配套建筑物。半导体芯片设计产能达5万片/月。项目总投资45亿元。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前(2026年04月21日),该项目电气专业已进场施工

项目动态 7

2026-04-21
新增人员:
2025-10-27
新增人员:
2025-10-27
更新项目概

甲方单位联系人

6 位联系人

业主

部门: 技术部
职位: 技术总工
备注:分管项目建设
部门: 项目部
备注:负责施工管理
部门: 技术部
职位: 技术总负责人
备注:参与技术管理
部门: 项目部
备注:参与项目施工管理
部门: 项目部
部门: 项目部

设计院联系人

3 位联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 结构设计师
备注:驻场代表

施工图设计

部门: 设计部
职位: 建筑设计师
职位: 建筑设计师

承建方联系人

12 位联系人

总承建商

部门: 项目部
职位: 现场生产经理
部门: 项目部
职位: 安全负责人
部门: 现场项目部
职位: 项目经理
备注:参与施工管理
部门: 项目部
部门: 项目部

分包方联系人

11 位联系人

钢结构分包商

部门: 商务部
职位: 工程师
备注:负责采购
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