8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目(陕西电子芯业时代科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-07-04（发布：2023-02-07）
项目阶段： 2024-07-04处于主体施工开工
建设周期： 2024年1季度 - 2025年4季度
项目类型：工业、办公楼
面积：
投资金额： 450000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
项目主要建设一条8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线及配套设施,总建筑面积约----,包含生产厂房及辅助生产设施、动力设施及相关的配套设施和相关建筑物,半导体芯片设计产能5万片/月.项目总投资总额:450000万元
项目工期及阶段
工程备注： 截至(2024-6-28)该项目目前正在主体施工
项目动态 3
2024-07-04
新增:主体
2024-01-11
新增:主体
2023-02-07
新增:业主
甲方单位联系人
4 位联系人
业主
部门： 办公室
备注：参与项目前期
部门： 项目部
备注：参与项目施工管理
部门： 工程部
职位： 工程副总监
备注：分管项目建设
部门： 项目部
备注：负责安全环保
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息