太原惠科新材料20万吨电子铜箔项目(太原惠科新材料有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2025-03-14(发布:2023-02-10)
项目阶段: 2025-03-14处于验收通过

建设周期: 2023年1季度 - 2025年1季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 900000万
建设性质: 新建
甲方类型: 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目总建筑面积约52万㎡,主要建设内容包括:厂房,此项目建设年产20万吨电子铜箔生产线及配套公辅设施,一期计划投资30亿元人民币,建设年产7万吨电子铜箔生产线和厂房及配套设施,建筑面积约17万㎡;二期计划投资30亿元人民币,建设年产7万吨电子铜箔生产线和厂房及配套设施,建筑面积约19万㎡;三期计划投资30亿元人民币,建设年产6万吨电子铜箔生产线和厂房及配套设施,建筑面积约16万㎡
项目工期及阶段
工程备注: 1、手续办理情况:该项目前期手续已完成.2、设计完成情况:该项目设计已完成.3、土建施工情况:该项目已投产.4、设备采购情况:该项目设备已经采购完成.5、其它情况说明:该项目投产是一期.

项目动态 0

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甲方单位联系人

4 位联系人

业主

部门: 公司/单位高层领导
职位: 副总经理
备注:参与前期手续
部门: 项目部
备注:管理现场施工
职位: 项目参与人
职位: 项目知情人

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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