太原惠科新材料20万吨电子铜箔项目(太原惠科新材料有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-04-08（发布：2023-02-10）

项目阶段： 2024-04-08处于主体施工开工

建设周期： 2023年1季度 - 2024年4季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 900000万

建设性质：新建

甲方类型：政府部门、国企、事业单位

项目描述

此项目总建筑面积约52万㎡,主要建设内容包括:厂房,此项目建设年产20万吨电子铜箔生产线及配套公辅设施,一期计划投资30亿元人民币,建设年产7万吨电子铜箔生产线和厂房及配套设施,建筑面积约17万㎡;二期计划投资30亿元人民币,建设年产7万吨电子铜箔生产线和厂房及配套设施,建筑面积约19万㎡;三期计划投资30亿元人民币,建设年产6万吨电子铜箔生产线和厂房及配套设施,建筑面积约16万㎡

项目工期及阶段

工程备注：截止2024年4月3日,该项目主体已完成70%,计划今年年底竣工.