智能智造新一代半导体集成电路芯片产业项目(包头市贝兰芯电子科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-02-08（发布：2023-02-08）
项目阶段： 2023-02-08处于主体施工
建设周期： 2022年3季度 - 2023年2季度
项目类型：工业、教育及研究设施
面积：
投资金额： 150000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
建设年产1.6亿只集成电路系列芯片(微电子中央控制处理芯片)生产线,构建无尘智能化生产车间和测试车间,软件研发中心,产品工程部等
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2023-2-3)该项目主体工程到70%
项目动态 0
暂无项目动态，正在努力调研
甲方单位联系人
设计院联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
暂无分包方联系人信息
咨询电话：0571-81635078
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