综合配套用房项目(EPC)(华虹半导体(无锡)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-10-23（发布：2023-02-18）
项目阶段： 2023-10-23处于主体施工开工
建设周期： 2023年1季度 - 2025年1季度
项目类型：住宅、办公楼
面积：
投资金额： 131600万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
此项目总建筑面积----.新建11栋建筑,其中包括六栋宿舍楼,一栋停车楼,一栋综合楼,一个地下室,一个门卫,一座垃圾房
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2023-10-17)该项目还在做地下室施工,25年3月竣工
项目动态 1
2023-10-23
新增:主体
甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
3 位联系人
施工图设计
部门： 设计部
职位： 结构设计师
备注：负责技术
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
部门： 设计部
职位： 给排水设计师
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息
咨询电话：0571-81635078