年加工10亿支封装芯片项目(伯恩半导体(河南)有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-02-19（发布：2023-02-19）
项目阶段： 2023-02-19处于主体施工开工
建设周期： 2023年1季度 - 2023年2季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 1000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目为在现有厂房进行年加工10亿支封装芯片项目
项目工期及阶段
工程备注： 截止2023年2月10日近期施工,工期预计3个月
项目动态 0
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