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年加工10亿支封装芯片项目(伯恩半导体(河南)有限公司)
年加工10亿支封装芯片项目(伯恩半导体(河南)有限公司)
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2023-02-19(发布:2023-02-19)
项目阶段:
2023-02-19处于
主体施工开工
建设周期:
2023年1季度 - 2023年2季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
1000万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
此项目为在现有厂房进行年加工10亿支封装芯片项目
项目工期及阶段
工程备注:
截止2023年2月10日近期施工,工期预计3个月
项目动态
0
暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
1
位联系人
业主
单位:
伯恩半导体(河南)有限公司
部门:
项目部
备注:
负责整个工程
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设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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