集成电路装备研发及测试项目(研发综合楼)(北京京运通科技股份有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2023-11-10（发布：2023-02-26）

项目阶段： 2023-11-10处于室内外装修

建设周期： 2022年3季度 - 2024年3季度

项目类型：教育及研究设施

面积：

投资金额： 50000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

此项目为集成电路装备研发及测试项目(研发综合楼)建设项目,总建筑面积----,此项目总投资金额为5亿元

项目工期及阶段

工程备注：截止(2023年10月31日)幕墙分包已进场.

项目动态 0

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甲方单位联系人

业主

单位:北京京运通科技股份有限公司

部门：项目部

职位：现场项目经理

备注：负责现场施工

部门：项目部

职位：负责前期手续

备注：负责前期手续

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2 位联系人

设计院联系人

施工图设计

单位:北京构易建筑设计有限公司

部门：设计部

职位：建筑设计师

备注：参与设计

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1 位联系人

承建方联系人

主体承建商

单位:中铁北京工程局集团北京有限公司

部门：项目部

职位：现场技术负责人

备注：技术总工

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1 位联系人

分包方联系人

消防设备分包商

单位:北京鑫培建筑工程有限公司

部门：项目部

职位：现场负责人

备注：参与施工管理

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1 位联系人

幕墙分包商

单位:河北新华幕墙有限公司

部门：项目部

备注：现场负责人

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1 位联系人

项目类型查询

商业及零售

教育及研究设施

交通枢纽及仓储

其他公共建筑

市政公用设施

咨询电话：0571-81635078

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