集成电路装备研发及测试项目(研发综合楼)(北京京运通科技股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-11-10（发布：2023-02-26）
项目阶段： 2023-11-10处于幕墙装修施工开始
建设周期： 2022年3季度 - 2024年3季度
项目类型：教育及研究设施
面积：
投资金额： 50000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目为集成电路装备研发及测试项目(研发综合楼)建设项目,总建筑面积----,此项目总投资金额为5亿元
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2023年10月31日)幕墙分包已进场.
项目动态 2
2023-10-31
新增:消防
2023-02-26
新增:主体
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
2 位联系人