佛山市通科先进半导体芯片封装测试产业基地建设项目(佛山市通科电子有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-01-08（发布：2023-02-27）
项目阶段： 2024-01-08处于主体施工开工
建设周期： 2023年1季度 - 2024年3季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 11900万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目建设规模 ----,建设包含:建设佛山市通科先进半导体芯片封装测试产业基地建设项目,主要新建工厂和配套设施,生产半导体芯.此项目的总投资为1.19亿元;
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2023年12月25日)该项目目前进度完成约50%,2024年第三季度竣工;
项目动态 1
2024-01-08
新增:主体
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设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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