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213厂房及配套动力设施建设项目(EPC)(中电科芯片技术(集团)有限公司)
213厂房及配套动力设施建设项目(EPC)(中电科芯片技术(集团)有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2023-02-27(发布:2023-02-27)
项目阶段:
2023-02-27处于
主体施工开工
建设周期:
2023年1季度 - 2024年3季度
项目类型:
工业、交通枢纽及仓储
面积:
投资金额:
39000万
建设性质:
新建
甲方类型:
政府部门、国企、事业单位
项目描述
项目概况与建设规模:新增213厂房、动力站、甲类库、废水站;新增建筑面积约----(含地下车库----,地下车库的建设根据上级机关的批复进行适时调整)新增占地面积约:----,净化装修新建厂房约----.主要用于磁性功能材料及器件等生产
项目工期及阶段
工程备注:
截止于2023年2月17日核实该项目目前还在桩基施工 , 施工图目前还在设计阶段 ,出图时间未获取
项目动态
0
暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
3
位联系人
业主
单位:
中电科芯片技术(集团)有限公司
职位:
现场负责人
备注:
现场负责人
部门:
项目部
备注:
参与现场施工管理
部门:
项目部
备注:
项目总负责人 座机未打
该业主单位的其他项目>>
设计院联系人
1
位联系人
施工图设计
单位:
信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
职位:
设总
备注:
设计总
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
1
位联系人
EPC总包方
单位:
信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
职位:
项目经理
备注:
项目负责人
该业主单位的其他项目>>
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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