集成电路装备零部件研发制造基地项目(北京富创精密半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-03-16（发布：2023-02-25）
项目阶段： 2023-03-16处于主体施工开工
建设周期： 2022年4季度 - 2024年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 59000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目总占地面积----,总建筑面积----,包括新建:数栋厂房用于集成电路装备零部件研发制造此项目总投资额为5.9亿元
项目工期及阶段
工程备注：
项目动态 1
2023-03-16
新增:主体
甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息