非半导体保护器件产业升级及扩产项目(上海维安电子股份有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-02-26(发布:2023-02-26)
项目阶段: 2023-02-26处于项目立项已完成

建设周期: 2023年2季度 - 2023年3季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 20973万
建设性质: 新建
甲方类型: 政府部门、国企、事业单位
项目描述
建筑行业此项目在原有的厂房里新增设备,总投资额为:2.0973亿此项目完成后新增 ptsc熔断器的生产,规模分别为 9 亿只/年、9000 万只/年、35万只/年.此外,项目新增 ptc 产品的研发,规模约 1200 批次/年
项目工期及阶段
工程备注: 工程开始日期(主体开工): 2023年第2季度. 工程结束日期(交付使用):2023年第3季度截止(2023-02-20)据甲方透露该项目预计5月开工,设计和施工还未确定

项目动态 1

2023-02-26
新增:业主

甲方单位联系人

1 位联系人

业主

部门: 项目部
备注:负责前期环评及参与项目管理

设计院联系人

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承建方联系人

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分包方联系人

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