自贸区临港新片区重装备产业区J0803b地块办公楼和宿舍新建项目(上海天岳半导体材料有限公司)
大型优质

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-02-26(发布:2023-02-26)
项目阶段: 2023-02-26处于立项审批

建设周期: 2023年3季度 - 2025年3季度

项目类型:办公楼、住宅
面积:
投资金额: 50000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
此项目主要新建总占地面积为----的数栋数层高的办公楼和宿舍
项目工期及阶段
工程备注: 工程开始日期(主体开工): 2023年第三季度. 工程结束日期(交付使用): 2025年第三季度.截至(2023年2月21日)该项目目前设计和施工单位暂未定,目前在立项阶段

项目动态 1

2023-02-26
新增:业主

甲方单位联系人

2 位联系人

业主

部门: 项目部
备注:负责前期手续
部门: 项目部
职位: 项目总负责
备注:参与工程管理

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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