12英寸晶圆分立半导体器件封装测试扩建项目(上海新康电子有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-03-04（发布：2023-03-04）
项目阶段： 2023-03-04处于立项
建设周期： 2023年2季度 - 2023年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 7006万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
此项目为上海新康电子有限公司12英寸晶圆分立半导体器件封装测试扩建项目,此项目是纯设备安装,此项目投资约:7006万元
项目工期及阶段
工程备注： 该项目是纯设备安装,目前设备还在洽谈中,计划6月份开始设备安装,12月底完成
项目动态 0
暂无项目动态，正在努力调研
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承建方联系人
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分包方联系人
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