江苏无锡市年产100万片6吋硅基半导体芯片制造项目(江苏昕感科技有限责任公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-12-14（发布：2023-03-04）
项目阶段： 2023-12-14处于主体施工开工
建设周期： 2023年1季度 - 2026年4季度
项目类型：工业、市政公用设施
面积：
投资金额： 108000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
该项目占地面积45151.16----米，建筑面积45214.88----米，包括：
*1个10立方米液氧储罐
项目工期及阶段
工程备注： 截至目前（2023年12月14日）该项目目前在做地下室施工，在等设计发走廊移位的图纸，预计2026年4季度完工
项目动态 1
2023-03-04
新增:施工
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设计院联系人
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承建方联系人
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分包方联系人
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