江苏无锡市年产100万片6吋硅基半导体芯片制造项目(江苏昕感科技有限责任公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-12-14(发布:2023-03-04)
项目阶段: 2023-12-14处于主体施工

建设周期: 2023年1季度 - 2026年4季度

项目类型:工业、市政公用设施
面积:
投资金额: 108000万
建设性质: 新建
甲方类型: 政府部门、国企、事业单位
项目描述
该项目占地面积45151.16----米,建筑面积45214.88----米,包括: *1个10立方米液氧储罐
项目工期及阶段
工程备注: 截至目前(2023年12月14日)该项目目前在做地下室施工,在等设计发走廊移位的图纸,预计2026年4季度完工

项目动态 0

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甲方单位联系人

发展商

部门: 项目部
备注:负责前期招标
职位: 现场负责人

设计院联系人

施工图设计

职位: 结构设计师/设计负责人

承建方联系人

总承建商

职位: 技术总工

分包方联系人

暂无分包方联系人信息
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