超薄精密柔性薄膜封装基板(COF)生产线项目(浙江晶引电子科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-03-04（发布：2023-03-04）
项目阶段： 2023-03-04处于施工图设计完成
建设周期： 2023年1季度 - 2026年4季度
项目类型：工业、办公楼、住宅
面积：
投资金额： 550000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
此项目占地面积----,总建筑面积----,包括:厂房办公楼宿舍地下停车场
项目工期及阶段
工程备注： 工程开始日期(主体开工): 2023年第1季度. 工程结束日期(交付使用):2026年第4季度.
项目动态 1
2023-03-04
新增:施工
甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
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暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息