年产60万片功率器件用6/8英寸碳化硅衬底项目(一期)(乾晶半导体(衢州)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-07-07（发布：2023-02-22）
项目阶段： 2023-07-07处于主体施工开工
建设周期： 2023年2季度 - 2024年2季度
项目类型：工业、教育及研究设施
面积：
投资金额： 22000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目新增用地面积约----,包括:厂房研发车间厂房用于1.8万片功率器件用6/8英寸碳化硅抛光衬底;
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2023-6-27)该项目施工单位已进场,在做临设,工期1年.
项目动态 2
2023-07-07
新增:主体
2023-02-23
新增:施工
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息