半导体高端装备制造项目(一期)2#生产车间、3#综合楼、1#雨棚(拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-03-04（发布：2023-03-04）
项目阶段： 2023-03-04处于主体施工
建设周期： 2022年4季度 - 2024年1季度
项目类型：工业、办公楼
面积：
层高： 7层
投资金额： 30000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目总建筑面积为----,建设内容包括:为半导体高端装备制造项目(一期)新建2#生产车间、3#综合楼、1#雨棚及相关配套设施.2.此项目总投资金额约为3亿元
项目工期及阶段
工程备注： 工程开始日期(主体开工): 2022年第4季度;工程结束日期(交付使用):2024年第1季度.截止(2023-02-24)该项目施工单位于2022年12月进场开工,工期380天,设备根据工程进度进行采购
项目动态 0
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暂无分包方联系人信息
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