封测基地生产半导体器件600亿只项目(江西摩矽半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-03-09（发布：2023-03-09）
项目阶段： 2023-03-09处于主体施工开工
建设周期： 2023年1季度 - 2023年2季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 15000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
此项目为对租用厂房进行设备安装
项目工期及阶段
工程备注： 工程开始日期(主体开工): 2023年第1季度.工程结束日期(交付使用):2023年第2季度.截止(2023-2-28)该项目设备安装单位已确定.
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