新建年封测集成电路25亿只、年测试专用晶圆50000片项目(浙江赛扬电子科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-07-28（发布：2023-03-08）
项目阶段： 2023-07-28处于主体施工开工
建设周期： 2023年1季度 - 2024年1季度
项目类型：工业、住宅
面积：
投资金额： 50000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目总用地面积为----,总建筑面积为----,包括新建1栋5层高的简单装修的厂房1栋6层高的简单装修的宿舍.此项目投资金额为5.0亿
项目工期及阶段
工程备注： 截至2023年7月中旬, 该项目处于主体施工阶段, 预计2024年3月完工.
项目动态 1
2023-07-28
新增:主体
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
4 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息