年产5500万枚UHF/NFC芯片封装生产线(浙江桦固优新材料科技有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2023-03-11（发布：2023-03-11）

项目阶段： 2023-03-11处于设计

建设周期： 2023年2季度 - 2025年4季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 10500万

建设性质：新建

甲方类型：外资、合资企业

项目描述

此项目新增建筑面积----,包括:厂房厂房用于年产5500万枚uhf/nfc芯片封装

项目工期及阶段

工程备注：工程开始日期(主体开工): 2023年第2季度. 工程结束日期(交付使用):2025年第4季度.截止(2023-02-28)该项目施工单位尚未确定.

项目动态 0

暂无项目动态，正在努力调研

甲方单位联系人

业主

单位:浙江桦固优新材料科技有限公司

部门：项目部

备注：协助项目建设

部门：公司/单位高层领导

职位：副总经理

备注：参与工程

该业主单位的其他项目>>

2 位联系人

设计院联系人

施工图设计

单位:铭扬工程设计集团有限公司

部门：设计院

职位：建筑设计师

备注：设计负责人

该业主单位的其他项目>>

1 位联系人

承建方联系人

暂无承建方联系人信息

分包方联系人

暂无分包方联系人信息

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