年产5500万枚UHF/NFC芯片封装生产线(浙江桦固优新材料科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-03-11（发布：2023-03-11）
项目阶段： 2023-03-11处于施工图设计开始
建设周期： 2023年2季度 - 2025年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 10500万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
此项目新增建筑面积----,包括:厂房厂房用于年产5500万枚uhf/nfc芯片封装
项目工期及阶段
工程备注： 工程开始日期(主体开工): 2023年第2季度. 工程结束日期(交付使用):2025年第4季度.截止(2023-02-28)该项目施工单位尚未确定.
项目动态 1
2023-03-11
新增:施工
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
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暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息