贴片式陶瓷电容器新工厂扩建项目一期(无锡村田电子有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-03-08（发布：2023-03-08）
项目阶段： 2023-03-08处于机电分包确定
建设周期： 2022年4季度 - 2024年4季度
项目类型：工业、交通枢纽及仓储
面积：
投资金额： 500000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
项目建筑面积约----,项目拟建危险品仓库、仓库栋(含连廊)等配套设施,项目建成后产贴片陶瓷电容器
项目工期及阶段
工程备注：
项目动态 1
2023-03-08
新增:机电
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
6 位联系人
施工图设计
部门： 项目部
部门： 设计部
职位： 电气设计师
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
部门： 设计部
职位： 电气设计师
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
1 位联系人