贴片式陶瓷电容器新工厂扩建项目一期(无锡村田电子有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-03-08（发布：2023-03-08）
项目阶段： 2023-03-08处于分包
建设周期： 2022年4季度 - 2024年4季度
项目类型：工业、交通枢纽及仓储
面积：
投资金额： 500000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
项目建筑面积约----,项目拟建危险品仓库、仓库栋(含连廊)等配套设施,项目建成后产贴片陶瓷电容器
项目工期及阶段
工程备注：
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施工图设计
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