高阶IC封装载板生产基地及研发中心建设项目(昆山群启科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-04-08（发布：2023-03-10）
项目阶段： 2026-04-08处于主体施工开工
建设周期： 2025年3季度 - 2026年2季度
项目类型：教育及研究设施、工业
面积：
投资金额： 330000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
昆山群启科技有限公司高阶IC封装载板生产项目，规划建设内容主要包括生产基地厂房及研发中心，总建筑面积75000----米，项目总投资33亿元。
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2026年04月08日)，该项目主体结构已封顶，即将进入竣工验收阶段
项目动态 4
2026-04-08
新增人员:
2025-02-26
新增:主体
2025-02-26
更新项目概
甲方单位联系人
5 位联系人
设计院联系人
6 位联系人
施工图设计
单位:苏州贝润建筑设计有限公司
部门： 设计部
职位： 室内设计师
部门： 设计部
职位： 暖通设计师
部门： 设计部
职位： 结构设计师
部门： 设计部
职位： 结构设计师
职位： 电气工程师
承建方联系人
6 位联系人
主体承建商
单位:江苏建兴建工集团有限公司
部门： 项目部
职位： 现场负责人
部门： 项目部
职位： 技术负责人
职位： 现场负责人
职位： 施工负责人
职位： 项目部/现场负责人
职位： 项目部/施工员/现场负责人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息