高阶IC封装载板生产项目(昆山群启科技有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2023-03-10（发布：2023-03-10）

项目阶段： 2023-03-10处于主体施工

建设周期： 2023年3季度 - 2025年4季度

项目类型：工业、教育及研究设施

面积：

投资金额： 330000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

此项目为昆山群启科技有限公司高阶ic封装载板生产项目,规划建设生产基地厂房和研发中心----,此项目投资约:33亿

项目工期及阶段

工程备注：项目施工图设计单位已定,还未开始施工图设计,总包单位已定,还未进场,预计2023年7月动工

项目动态 0

暂无项目动态，正在努力调研

甲方单位联系人

业主

单位:昆山群启科技有限公司

部门：项目部

备注：项目负责人

该业主单位的其他项目>>

1 位联系人

设计院联系人

暂无设计院联系人信息

承建方联系人

暂无承建方联系人信息

分包方联系人

暂无分包方联系人信息

项目所在城市查询

项目类型查询

首页返回顶部会员权益

收藏该项目

高阶IC封装载板生产项目(昆山群启科技有限公司) 大型