高阶IC封装载板生产项目(昆山群启科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-02-26（发布：2023-03-10）
项目阶段： 2025-02-26处于主体施工开工
建设周期： 2024年2季度 - 2025年4季度
项目类型：工业、教育及研究设施
面积：
投资金额： 330000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目为昆山群启科技有限公司高阶ic封装载板生产项目,规划建设生产基地厂房和研发中心----,此项目投资约:33亿
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年12月01日)，该项目处于主体施工阶段
项目动态 3
2025-02-26
新增:主体
2025-02-26
更新项目概
2025-02-26
更新项目概
甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
4 位联系人
承建方联系人
6 位联系人
主体承建商
单位:江苏建兴建工集团有限公司
职位： 现场负责人
职位： 施工负责人
职位： 项目部/现场负责人
职位： 项目部/现场负责人
职位： 项目部/施工员/现场负责人
职位： 项目部/职员/技术负责人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息