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MEMS半导体传感器芯片自动化生产线技术改造项目(广州奥松电子股份有限公司)
MEMS半导体传感器芯片自动化生产线技术改造项目(广州奥松电子股份有限公司)
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2023-03-13(发布:2023-03-13)
项目阶段:
2023-03-13处于
主体施工开工
建设周期:
2023年1季度 - 2023年4季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
5000万
建设性质:
改扩建
甲方类型:
私营企业
项目描述
建设内容包括:mems半导体传感器芯片自动化生产线设备安装项目
项目工期及阶段
工程备注:
工程开始时间2023年第一季度至2023年第四季度截止2023年3月3号该项目刚开始设备安装计划2023年12月底完工无设计和施工单位
项目动态
0
暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
2
位联系人
业主
单位:
广州奥松电子股份有限公司
部门:
公司/单位高层领导
职位:
副总经理
备注:
作为高管添加
部门:
办公室
职位:
董秘
备注:
项目负责人
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设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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