MEMS半导体传感器芯片自动化生产线技术改造项目(广州奥松电子股份有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-03-13（发布：2023-03-13）
项目阶段： 2023-03-13处于主体施工
建设周期： 2023年1季度 - 2023年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 5000万
建设性质： 改扩建
甲方类型： 私营企业
项目描述
建设内容包括:mems半导体传感器芯片自动化生产线设备安装项目
项目工期及阶段
工程备注： 工程开始时间2023年第一季度至2023年第四季度截止2023年3月3号该项目刚开始设备安装计划2023年12月底完工无设计和施工单位
项目动态 0
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甲方单位联系人
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承建方联系人
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分包方联系人
暂无分包方联系人信息
咨询电话：0571-81635078
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