芯片封装测试及OLED显示模组生产项目(江苏诚盛科技有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2023-12-12（发布：2023-03-13）

项目阶段： 2023-12-12处于主体施工开工

建设周期： 2023年1季度 - 2024年1季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 500000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

项目建筑面积约----,拟建厂房及配套设施,并购置全自动/半自动切割设备,超声波清洗机、全自动fog等设备,建设车载显示模组全自动生产线 10 条、手机显示屏生产线10 条、可穿戴显示屏全智能化生产线 10条,ic 封装线 20 条、功率器件封装线20 条.本项目建成后可形成年产 oled 显示模组 2400万套,芯片封测年产能30 亿片

项目工期及阶段

工程备注：截止(2023年12月5日)主体工程进度已经封顶.