晶圆传输设备整机模块及关键零部件项目(浙江果纳半导体技术有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2023-03-14（发布：2023-03-14）

项目阶段： 2023-03-14处于主体施工

建设周期： 2022年4季度 - 2023年4季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 23000万

建设性质：新建

甲方类型：外资、合资企业

项目描述

总用地面积约40亩.新公司将继续顺应半导体设备、部件国产化趋势,不断深耕优化晶圆传输设备前端模块efem、晶圆分选机sorter,致力自主研发被国外垄断的关键零部件,推动完善产业链的国产化.含有厂房

项目工期及阶段

工程备注：工程开始日期(主体开工): 2022年第4季度. 工程结束日期(交付使用):2023年第4季度.截止(2023-3-7)该项目施工单位已进场,整体计划2023年12月完工.

项目动态 0

暂无项目动态，正在努力调研

甲方单位联系人

业主

单位:浙江果纳半导体技术有限公司

部门：财务部

职位：财务

备注：负责财务

部门：项目部

职位：现场负责人

备注：参与工程

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2 位联系人

设计院联系人

暂无设计院联系人信息

承建方联系人

暂无承建方联系人信息

分包方联系人

暂无分包方联系人信息

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