上海超硅研究院及配套设施建设项目(上海超硅半导体股份有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-09-25(发布:2023-03-17)
项目阶段: 2024-09-25处于其他分包

建设周期: 2023年2季度 - 2025年3季度

项目类型:办公楼、住宅、教育及研究设施
面积:
投资金额: 163400万
建设性质: 新建
甲方类型: 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目,占地面积为----,总建筑面积为----,包括:新建一栋地上十六层,地下单层的宿舍配套综合楼、一栋地上十六层,地下单层的宿舍楼、两栋地上十六层,地下二层的办公楼、一栋地上十六层,地下单层的研发楼、三栋地上十一层,地下单层的研发楼、一栋地上一层的研发楼、一栋地上四层,地下单层的研发楼、两座地下单层的机动车库、一栋地上一层,地下单层变电所、一栋地上一层的门卫、一栋地上一层的垃圾房.2.项目总投资额为16.34亿
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2024-09-18)该项目施工匡绪亭透露,主体已封顶,现在在做装修,总体完成80%

项目动态 2

2024-09-25
新增:机电
2023-05-19
新增:主体

甲方单位联系人

1 位联系人

业主

部门: 工程部
职位: 经理
备注:参与工程管理

设计院联系人

1 位联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 建筑设计师

承建方联系人

3 位联系人

主体承建商

部门: 项目部
职位: 现场技术负责人
备注:技术负责人
部门: 项目部
职位: 现场执行经理
备注:参与项目管理
部门: 项目部
职位: 项目经理

分包方联系人

1 位联系人

机电工程分包商

部门: 项目部
职位: 安装负责人
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