华虹制造(无锡)项目(EPC)(华虹半导体制造(无锡)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-05-17（发布：2023-03-15）
项目阶段： 2024-05-17处于分包
建设周期： 2023年4季度 - 2025年2季度
项目类型：工业、交通枢纽及仓储
面积：
投资金额： 670000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
本项目新增用地----,新建21栋建(构)筑物(1栋生产厂房,1栋动力厂房,1栋水站,1栋柴发站,1栋柴油罐区,3栋危险品库,2栋化学品库,5栋仓库,1栋特气站,4栋连廊,1个地下综合管沟)总建筑面积----
项目工期及阶段
工程备注： 截至2024年5月10日,该项目主体完成80%
项目动态 0
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甲方单位联系人
业主
部门： 项目部
备注：参与工程管理及设计对接
部门： 工程部
职位： 经理
备注：管现场
部门： 项目部
职位： 现场技术负责人
备注：管现场
部门： 项目部
备注：参与现场工程管理及设计对接
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4 位联系人
设计院联系人
施工图设计
部门： 项目部
职位： 现场负责人
部门： 项目部
职位： 结构设计师
部门： 项目部
职位： 项目总负责人
部门： 设计部
职位： 结构设计师
部门： 设计部
职位： 暖通设计师
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
部门： 设计部
职位： 结构设计师
部门： 设计部
职位： 动力设计师
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8 位联系人
承建方联系人
分包方联系人
咨询电话：0571-81635078
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