利之达第三代半导体封装基板项目(湖北利之达电子科技有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-03-23(发布:2023-03-23)
项目阶段: 2023-03-23处于立项审批

建设周期: 2023年2季度 - 2024年2季度

项目类型:工业、市政公用设施、办公楼
面积:
投资金额: 9000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
此项目总建筑面积为----,包括:新建厂房1栋,厂房用于年产200万片电镀陶瓷基板(dpc)包括2条平面陶瓷基板和2条三维陶瓷基板生产线及相关配套设施新建综合楼1栋、废水处理站1座
项目工期及阶段
工程备注: 工程开始日期(主体开工): 2023年第2季度.工程结束日期(交付使用):2024年第2季度.截止(2023-3-17)该项目施工单位尚未确定.

项目动态 1

2023-03-23
新增:业主

甲方单位联系人

2 位联系人

业主

部门: 公司/单位高层领导
职位: 法人代表
备注:参与项目后期工程
部门: 办公室
备注:参与项目后期工程

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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