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利之达第三代半导体封装基板项目(湖北利之达电子科技有限公司)
利之达第三代半导体封装基板项目(湖北利之达电子科技有限公司)
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2023-03-23(发布:2023-03-23)
项目阶段:
2023-03-23处于
立项审批
建设周期:
2023年2季度 - 2024年2季度
项目类型:
工业、市政公用设施、办公楼
面积:
投资金额:
9000万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
此项目总建筑面积为----,包括:新建厂房1栋,厂房用于年产200万片电镀陶瓷基板(dpc)包括2条平面陶瓷基板和2条三维陶瓷基板生产线及相关配套设施新建综合楼1栋、废水处理站1座
项目工期及阶段
工程备注:
工程开始日期(主体开工): 2023年第2季度.工程结束日期(交付使用):2024年第2季度.截止(2023-3-17)该项目施工单位尚未确定.
项目动态
1
2023-03-23
新增:业主
甲方单位联系人
2
位联系人
业主
单位:
湖北利之达电子科技有限公司
部门:
公司/单位高层领导
职位:
法人代表
备注:
参与项目后期工程
部门:
办公室
备注:
参与项目后期工程
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设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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