利之达第三代半导体封装基板项目(湖北利之达电子科技有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-03-23（发布：2023-03-23）
项目阶段： 2023-03-23处于立项审批
建设周期： 2023年2季度 - 2024年2季度
项目类型：工业、市政公用设施、办公楼
面积：
投资金额： 9000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目总建筑面积为----,包括:新建厂房1栋,厂房用于年产200万片电镀陶瓷基板(dpc)包括2条平面陶瓷基板和2条三维陶瓷基板生产线及相关配套设施新建综合楼1栋、废水处理站1座
项目工期及阶段
工程备注： 工程开始日期(主体开工): 2023年第2季度.工程结束日期(交付使用):2024年第2季度.截止(2023-3-17)该项目施工单位尚未确定.
项目动态 1
2023-03-23
新增:业主
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