年产非标自动化智能制造设备200套、微机电系统传感器芯片生产测试设备 1000套项目(苏州亚平电子有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-08-30（发布：2023-08-30）
项目阶段： 2023-08-30处于分包
建设周期： 2022年4季度 - 2024年1季度
项目类型：工业、办公楼、住宅
面积：
投资金额： 25000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
建筑行业此项目建筑面积为----,包括:三栋最高5层生产车间一栋6层高办公楼一栋6层高宿舍楼总投资额为:2.5000亿此项目建成后用于年产非标自动化智能制造设备200套、微机电系统传感器芯片生产测试设备 1000套
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2023年8月22日)据业主张先生告知主体封顶.未核实设计院和施工方资料
项目动态 1
2023-08-30
新增:机电
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
2 位联系人
咨询电话：0571-81635078