芯片封装测试及液晶显示配套产线生产项目(江西省晋隽半导体有限公司) 大型优质
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-03-24（发布：2023-03-24）
项目阶段： 2023-03-24处于立项审批
建设周期： 2023年4季度 - 2025年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 30000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
此项目占地面积约----,包括:新建数栋厂房厂房用于生产芯片封装测试及液晶显示配套产线
项目工期及阶段
工程备注： 工程开始日期(主体开工): 2023年第4季度.工程结束日期(交付使用):2025年第4季度.截止(2023-3-14)该项目施工单位尚未确定.
项目动态 1
2023-03-24
新增:业主
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