新增80万平方米精密多层5G与半导体IC载板研发生产项目(江西省银中海电子有限公司)

大型优质

此项目占地面积为----,总建筑面积为----,包括:新建生产厂房,厂房用于80万㎡精密多层5g与半导体ic载板研发生产,新建仓库、办公楼、食堂、宿舍及配套设施购置设备有全自动开料机2台、圆角机1台、前处理线2条、自动涂布机+智能隧道烤炉2条、数字步进ldi曝光机3台、des线(显影+蚀刻)3条、在线aoi+检修机3台、压机(热压)3台、钻床6轴60台、激光镭射钻机2轴30台、vcp通孔2条、智能喷印机2台等.生产工艺流程:hdi盲孔板流程:开料→预烤→内层钻孔→水平化学铜→内层线路→内层显影→内层蚀刻→光学检查→排版→压合→成型→外层激光镭射钻孔→化学沉铜→填孔电镀→外层线路→图形电镀→外层蚀刻→光学检查→阻焊印刷→文字喷印→表面处理→成型→电气测试→外观检查→包装出货;多层板流程:开料→预烤→内层线路→内层显影→内层蚀刻→光学检查→内层棕化→排版→压合→成型→外层钻孔→化学沉铜→外层线路→图形电镀→外层蚀刻→光学检查→阻焊印刷→文字喷印→表面处理→成型→电气测试→外观检查→包装出货;双面板流程:开料→预烤→钻孔→化学沉铜→外层线路→图形电镀→外层蚀刻→光学检查→阻焊印刷→文字喷印→表面处理→成型→电气测试→外观检查→包装出货