此项目总建筑面积为----,包括:扩建4号5号厂房,厂房用于生产制造高功率激光镜片、激光材料、激光元器件及半导体材料等主要购置刻蚀机(型号te5000satte-480hg)、离子注入机(型号nh-20200u,hp-860p)、清洗设备(型号:wet-draft,)、质量检测设备(型号:parts of cd sew)、电学检测设备(型号:19s,a-pm-60p8)等生产设备60台(套)年用电量31000千瓦生产工艺流程:扩散--光刻--刻蚀--离子注入--薄膜生长--抛光(cmp)--金属化.形成年产50吨半导体材料初加工的能力设备材料包括:外墙材料包括真石漆
工程备注: 工程开始日期(主体开工): 2023年第1季度.工程结束日期(交付使用):2023年第4季度.截止(2023-3-21)该项目施工单位3月份进场施工.