集成电路 SiP 封装及 ATE 测试一期项目(无锡摩尔精英微电子技术有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-03-30（发布：2023-03-30）
项目阶段： 2023-03-30处于主体施工开工
建设周期： 2023年1季度 - 2023年3季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 37500万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目租赁建筑面积----,建设包含:新建集成电路 sip 封装及 ate测试一期项目,主要租赁厂房,进行设备安装.此项目的总投资为3.75亿元,此项目属于技改工程
项目工期及阶段
工程备注： 1. 工程开始日期(主体开工): 2023年第1季度.工程结束日期(交付使用):2023年第3季度,截至(2023-03-22)该项目施工中标,项目正在测试期间,正在投产运营要到2023年第三季度该项目属于技改工程,租赁厂房进行设备安装
项目动态 0
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