新建年产580亿只小于45纳米集成电路芯片、引线框架、封装、测试项目(河北科信半导体有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-04-01(发布:2023-04-01)
项目阶段: 2023-04-01处于主体施工

建设周期: 2023年1季度 - 2024年4季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 15000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
此项目占地面积----,建筑面积----,包括:厂房购置芯片切割机、高速精密冲压机、芯片固晶机等设备480台/套建设新建年产580亿只<45纳米集成电路芯片、引线框架、封装、测试项目
项目工期及阶段
工程备注: 工程开始日期(主体开工): 2023年第1季度. 工程结束日期(交付使用):2024年第4季度.截止(2023-3-27)该项目施工单位刚进场开始施工

项目动态 0

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甲方单位联系人

业主

部门: 公司/单位高层领导
职位: 法人代表
备注:参与施工管理

设计院联系人

暂无设计院联系人信息

承建方联系人

暂无承建方联系人信息

分包方联系人

暂无分包方联系人信息
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