此项目年产120万㎡多层电子线路板生产项目.总建筑面积----,分三期建设,主要建设内容包括:新建4栋生产厂房,布置fpc板、pcb板、smt贴片生产车间;1栋倒班楼,布置员工食堂和宿舍;1栋10层高的研发楼;1栋仓库;另外配套储运系统、纯水制备系统、循环水系统、冷却系统、压缩空气系统、空调净化系统、供热系统、给排水及供配电和环保工程等相关公用辅助工程;
工程备注: 工程开始日期(主体开工): 2021年第3季度. 工程结束日期(交付使用):2023年第4季度.截止(2023年03月23日)据甲方殷工表示,该项目分三期建设,目前一二期已竣工,三期(一栋10层的研发楼)设计已完成,总包暂未定,计划2023年第2季度开工,工期180天;