年产120万m2多层电子线路板生产项目(湖南高登电子有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-04-02(发布:2023-04-02)
项目阶段: 2023-04-02处于主体施工开工

建设周期: 2021年3季度 - 2023年4季度

项目类型:工业、商业及零售、交通枢纽及仓储、住宅、教育及研究设施
面积:
投资金额: 30000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
此项目年产120万㎡多层电子线路板生产项目.总建筑面积----,分三期建设,主要建设内容包括:新建4栋生产厂房,布置fpc板、pcb板、smt贴片生产车间;1栋倒班楼,布置员工食堂和宿舍;1栋10层高的研发楼;1栋仓库;另外配套储运系统、纯水制备系统、循环水系统、冷却系统、压缩空气系统、空调净化系统、供热系统、给排水及供配电和环保工程等相关公用辅助工程;
项目工期及阶段
工程备注: 工程开始日期(主体开工): 2021年第3季度. 工程结束日期(交付使用):2023年第4季度.截止(2023年03月23日)据甲方殷工表示,该项目分三期建设,目前一二期已竣工,三期(一栋10层的研发楼)设计已完成,总包暂未定,计划2023年第2季度开工,工期180天;

项目动态 0

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甲方单位联系人

2 位联系人

业主

部门: 公司/单位高层领导
职位: 法人代表
备注:高管不直接参与工程
部门: 公司/单位高层领导
职位: 董事长助理
备注:参与项目管理

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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