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智新半导体 ( 二期 )产线建设项目(智新半导体有限公司)
智新半导体 ( 二期 )产线建设项目(智新半导体有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2023-08-08(发布:2023-08-08)
项目阶段:
2023-08-08处于
主体施工
建设周期:
2023年2季度 - 2023年4季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
16292万
建设性质:
新建
甲方类型:
政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目为智新半导体有限公司智新半导体 ( 二期)产线建设,主要建设规模及内容:新建厂房,新增一条自动化igbt模块封装线.购置自动衬板贴片设备、自动衬板焊接设备、自动衬板键合设备等工艺设备共计50台(套)项目完成后,实现每年新增40万支车规级igbt模块的封装能力
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2023-8-3)该项目施工单位已进场建设,工程量已完成百分之70左右.
项目动态
0
暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
业主
单位:
智新半导体有限公司
部门:
厂务部
备注:
负责项目现场施工
该业主单位的其他项目>>
1
位联系人
设计院联系人
施工图设计
单位:
中国电子系统工程第三建设有限公司
职位:
动力设计师
备注:
设计负责人
该业主单位的其他项目>>
1
位联系人
承建方联系人
主体承建商
单位:
中国电子系统工程第四建设有限公司
部门:
工程部
备注:
参与项目现场管理
该业主单位的其他项目>>
1
位联系人
分包方联系人
暂无分包方联系人信息
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