智新半导体 ( 二期 )产线建设项目(智新半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-08-08（发布：2023-08-08）
项目阶段： 2023-08-08处于主体施工开工
建设周期： 2023年2季度 - 2023年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 16292万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目为智新半导体有限公司智新半导体 ( 二期)产线建设,主要建设规模及内容:新建厂房,新增一条自动化igbt模块封装线.购置自动衬板贴片设备、自动衬板焊接设备、自动衬板键合设备等工艺设备共计50台(套)项目完成后,实现每年新增40万支车规级igbt模块的封装能力
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2023-8-3)该项目施工单位已进场建设,工程量已完成百分之70左右.
项目动态 2
2023-08-08
新增:主体
2023-04-05
新增:施工
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息