容泰半导体集成电路芯片级(CSP)封装二期项目(容泰半导体(江苏)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-04-07（发布：2023-03-28）
项目阶段： 2023-04-07处于主体施工开工
建设周期： 2022年4季度 - 2023年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 78000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
项目建筑面积----,拟建厂房及配套设施,项目建成后用于生产集成电路芯片级(csp)封装
项目工期及阶段
工程备注： 工程开始日期(主体开工): 2022年第4季度. 工程结束日期(交付使用):2023年第4季度.截止(2023-3-29)该项目主体封顶,准备年底竣工
项目动态 1
2023-04-07
新增:主体
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息