Mini/MicroLED芯片研发及制造扩建项目(聚灿光电科技(宿迁)有限公司)
大型优质

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2023-10-09（发布：2023-04-07）

项目阶段： 2023-10-09处于项目立项已完成

建设周期： 2023年4季度 - 2028年3季度

项目类型：工业、教育及研究设施

面积：

投资金额： 155000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

此项目建设包含:聚灿光电科技(宿迁)有限公司拟投资15.5亿元,建设"mini/microled芯片研发及制造扩建项目"在现有厂区充分利用现有厂房、动力系统、环保系统等设施,新建国际化标准厂房建筑面积----,引进高端光刻机、dbr、rpmocvd机台等设备,并同时扩建氨气站等厂务设施,建成后可形成年产720万片mini/micro led芯片规模.2.此项目的总投资为15.5亿元

项目工期及阶段

工程备注：截至(2023年9月25日)该项目施工图设计未定,施工单位未定.