盛吉盛高端装备研发制造基地项目(1#生产厂房等13项)(盛吉盛半导体科技(北京)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-08-12（发布：2023-04-05）
项目阶段： 2024-08-12处于未能获取分包详情
建设周期： 2023年4季度 - 2025年4季度
项目类型：工业、教育及研究设施
面积：
投资金额： 65000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
建设规模约3.9万㎡,建设内容为等离子体氮化及其快速热处理设备和高密度等离子体化学气相沉积设备研发制造.2.项目投资金额为6.5亿
项目工期及阶段
工程备注： 截至2024年8月2日，该项目主体已封顶,预计2025年3月完工.
项目动态 3
2024-08-12
新增:机电
2023-10-17
新增:主体
2023-05-23
新增:施工
甲方单位联系人
5 位联系人
业主
部门： 项目部
职位： 安全员
备注：项目知情人
部门： 办公室
备注：参与工程管理
部门： 办公室
备注：负责工程管理
部门： 项目部
备注：参与工程管理
职位： 现场负责人
备注：项目负责人
设计院联系人
3 位联系人
施工图设计
部门： 设计部
职位： 设计总工程师
部门： 设计部
职位： 给排水设计师
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
承建方联系人
4 位联系人
分包方联系人
1 位联系人