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半导体光罩产业项目(兴华芯(绍兴)半导体科技有限公司)
半导体光罩产业项目(兴华芯(绍兴)半导体科技有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2023-04-11(发布:2023-04-03)
项目阶段:
2023-04-11处于
主体施工开工
建设周期:
2023年1季度 - 2025年1季度
项目类型:
工业、住宅
面积:
投资金额:
500500万
建设性质:
新建
甲方类型:
外资、合资企业
项目描述
此项目总用地面积为----,总建筑面积为----,包括厂房宿舍
项目工期及阶段
工程备注:
工程开始日期(主体开工): 2023年第1季度.工程结束日期(交付使用):2025年第1季度.截止(2023-4-4)该项目施工单位已经进场,正在打桩
项目动态
1
2023-04-11
新增:主体
甲方单位联系人
2
位联系人
业主
单位:
兴华芯(绍兴)半导体科技有限公司
部门:
行政部
备注:
负责前期报建
部门:
厂务部
备注:
负责施工管理
该业主单位的其他项目>>
设计院联系人
1
位联系人
施工图设计
单位:
信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
部门:
设计部
职位:
建筑设计师
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
1
位联系人
主体承建商
单位:
浙江宝业建设集团有限公司
部门:
项目部
备注:
负责施工
该业主单位的其他项目>>
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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