欣旺达SiP系统封测项目(浙江省金华市)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2026-07-27（发布：2023-04-10）

项目阶段： 2026-07-27处于已竣工

建设周期： 2023年3季度 - 2026年3季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 220315万

建设性质：设备安装

甲方类型：私营企业

项目描述

此项目为对总建筑面积为----的厂房进行设备安装工程,集成电路设计,线宽 0.8 微米以下集成电路制造,及球栅阵列封装(bga)、插针网格阵列封装(pga)、芯片规模封装(csp)、多芯片封装(mcm)、栅格阵列封装(lga)、系统级封装(sip)、倒装封装(fc)、晶圆级封装(wlp)、传感器封装(mems)等先进封装与测试

项目工期及阶段

工程备注：截止(2026年7月27日)，该项目处于竣工验收阶段