晶圆测试与芯片成品测试中心建设项目(思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-04-14（发布：2023-04-14）
项目阶段： 2023-04-14处于主体施工开工
建设周期： 2023年1季度 - 2023年3季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 77000万
建设性质： 设备安装
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
项目租用现有厂房进行设备安装,安装后用于芯片成品生产以及测试
项目工期及阶段
工程备注： 工程开始日期(主体开工): 2023年第1季度. 工程结束日期(交付使用):2023年第3季度.截止(2023-4-6)该项目设备安装单位已开始安装
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