化合物半导体产品扩建项目(颀中科技(苏州)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-06-01（发布：2023-04-16）
项目阶段： 2023-06-01处于主体施工
建设周期： 2023年1季度 - 2023年3季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 19600万
建设性质： 设备安装
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
此项目占地面积----,本项目利用现有预留位置进行化合物半导体封测2.4万片/年的生产
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2023-5-26)该项目施工单位已定未进场.
项目动态 0
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甲方单位联系人
设计院联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
分包方联系人
暂无分包方联系人信息
咨询电话：0571-81635078
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