矽力杰产业化基地项目(杭州矽测微电子有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-05-20（发布：2023-04-12）
项目阶段： 2024-05-20处于主体施工开工
建设周期： 2023年4季度 - 2025年3季度
项目类型：工业、商业及零售、交通枢纽及仓储、住宅
面积：
投资金额： 182200万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目项目为项目占地43亩,用地面积28678----,总建筑面积----,地上建筑面积----,地下建筑面积----,包括:2栋 6层 厂房;b1栋 9层 厂房, 设有仓库;c1栋 16层 宿舍楼, 设有食堂;d单层地下室厂房用于生产半导体产品此项目投资金额为18.22亿
项目工期及阶段
工程备注： 该项目计划17号全部封顶,计划2025年第三季度完成投入使用
项目动态 2
2024-05-20
新增:主体
2023-04-22
新增:施工
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
4 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息